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本文标题:电子工业的混合装配-集成电路分析显微镜

信息分类:行业动态 新闻来源:未知 发布时间:2017-9-27 22:34:51
电子工业的混合装配-集成电路分析显微

微器件和微系统的复杂度

  认真考察微机械文献,就会看到传感器、执行器和其他子系统的复
杂度与日俱增:例如,在实验室中已经制造出适用范围广泛,而且包含
芯片级集成电路的传感器,这些做在传感器上的集成电路可将传感器的
输出数据处理成可用计算机直接处理的恪式;

  在工业界,虽然现在所销售的微传感器大部分部下包含晶体管电路
,但生产带集成电路的传感器已不成问题。集成化的趋势还表现在其他
领域,比如微流体系统,  已在实验基础上实现了连接通道、反应室和
其他功能器件与微阀、微泵的集成。但现在这样的系统还很少,甚至还
没有纯粹单片的流体系统。

  就电子工业的混合装配而言,与微机械系统复杂度增长相关的一个
主要问题是,全功能器件的净收益会由复杂度增加而产生负面影响?对
于经常争沦的该不该将电路与微型传感器集成到一起的问题,其答案只
能是具体情况具体分析。例如,对于加速度计,囚为有很人的市场压力
要求将子模块(包含传感器及其电路)集成在单一芯片上,这就很有意义

  相对而言,对于医用的一次性微型压力传感器,因为使用这些传感
器的设备不能充分发挥集成所带来的好处,市场对集成的要求就很小。
虽然如此,医用市场可能仍有相当的利润,并且由于生产工艺相对比较
简单,厂家能从大批量的生产中获益。微器件的合理发展战略应该是逐
步向集成化发展,现在使用的微机械加工技术不应对今后电路的集成构
成障碍。

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