本文标题:现代电子元件中需要高导热和高电阻抗的材料
信息分类:行业动态 新闻来源：未知 发布时间：2018-4-22 21:26:40
现代电子元件中需要高导热和高电阻抗的材料
在现代电子元件中，需要高导热性和高电阻抗性的材料。
各种填料的线性热膨胀系数。表中数据表明大部分填料，尤其是那
些用做增强的填料的热膨胀系数要比金属和塑料低得多。，在设计使用
温度范围很宽的塑料配方时，这是一个应该考虑的重要性质。填料的加
入要能够减小热膨胀系数，改善塑料的尺寸稳定性。表中数据还显示，
导热塑料中的填料优选矿物填料，因为它们的热膨胀系数低。
材料的热膨胀性是验证填料和基体之间粘结好坏的一个简单方法。
如果粘结性差，复合材料将具有高的热膨胀性。
熔融温度
相应填料的熔融温度。填料的熔融温度通常都很高，用作选择填料
的标准并不是特别有用。与填料的熔融和分解温度相关的惟一领域是从
废旧塑料中回收填料的工艺，但是并没有在文献中发现相关研究。
氢氧化镁和氢氧化铝等填料用作阻燃剂，因为它们的分解产物——
水——是阻燃的活性成分。
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