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本文标题:表面微机械制造基础-体微机械加工技术

信息分类:行业动态 新闻来源:未知 发布时间:2017-9-29 14:19:51
表面微机械制造基础-体微机械加工技术

表面微机械制造基础
  为了制作MEMS器件,体微机械加工通常采用湿法蚀刻剂,刻蚀掉大
量的硅,而表面微机械加工,之所以这么称呼它,主要是为了克服体微
机械加工的一些不足。首先,由于采用各向异性刻蚀,蚀出的凹腔存在
倾斜的坡度,体微机械压力传感器所需的表面面积是远大于实际隔膜面
积的,这就意味着每片圆片的产量,与用隔膜面积作为特征上限时所能
得到的产量相比,要减少许多;其次,采用表面微机械加工,可用若干
淀积层来制作结构,以后可以“释放”部件,允许它们在横向移动,就
如同纵向一样,这使得MEMS执行器(带移动部件的MEMS器什)成为可能;
第二,最常用的表面微机械结构材料,多晶硅,由于在IC工艺中的应用
,性能已经很稳定,并且通过仔细地控制淀积工艺,淀积薄膜中的应力
水平可以控制得很好,而且可重复,多晶还是各向同性的,对于一些结
构来说,这是一个优点:最后,体微机械加工很难与IC工艺集成,而表
面微机械加工则很容易,它允许信号处理电路和MEMS器件同处一个芯片

  表面微机械加工中有两项关键工艺,第一项是淀积低应力薄膜用于
制作结构单元,第二项是使用牺牲层,使结构层能与衬底脱开,从而允
许结构层动作。应力受控薄膜的淀积是表面微机械加工的精华,LPCVD
淀积的多晶硅是到目前为止用得最多的MEMS结构材料。

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